Mit Inkrafttreten der europäischen RoHS (Reduction of Harzardous Substances) – Verordnung dürfen Blei, Kadmium, Quecksilber und Chrom-IV-Verbindungen für die Herstellung von elektronischen Flachbaugruppen nicht mehr verwendet werden. Diese Verordnung ist in europäisches Gesetz umgewandelt und ab 1. Juli 2006 bindend für die Herstellung elektronischer Baugruppen. 

Für den Leiterplattenhersteller bedeutet dies die Umstellung bzw. Substitution des klassischen Hot Air Solder Levelling (HASL)-Verfahrens auf bleifreie Alternativen. Auch technisch gesehen werden die Anforderungen der SMT-Montage und der COB-Technik nach planaren Oberflächen durch das HASL-Verfahren auf Grund der balligen ZinnAbkürzung: Sn, Ordnungszahl 50 Zinn ist ein metallisches El… Mehr / Blei-Oberfläche bislang nicht erfüllt.

Aus diesen Anforderungen heraus ergab sich die Notwendigkeit, alternative Leiterplatten-Endoberflächen einzuführen. Diese müssen wie geschildert den zeitgemäßen Umweltrichtlinien genügen, für moderne Bestückungstechniken geeignet sein, müssen aber auch eine thermische Beständigkeit aufweisen, damit sie kompatibel mit bleifreien Loten und den entsprechenden Lötprozessen sind.

Prinzipiell kommen folgende bleifreien Endoberflächen für Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr in Betracht:

• HASL Hot Air Solder Leveling (bleifreie Variante definieren!)
• OSP Organische Kupferpassivierung
• Chemisch Nickel / Immersion Gold
• Chemisch Nickel / chemisch Palladium / Immersion Gold
• Immersion ZinnAbkürzung: Sn, Ordnungszahl 50 Zinn ist ein metallisches El… Mehr
• Immersion Silber
• Galvanisch ZinnAbkürzung: Sn, Ordnungszahl 50 Zinn ist ein metallisches El… Mehr